隨著高頻信號、高速數字化信息時代的到來，印刷線路板的種類也發(fā)生了改變。現在，高多層、高頻板材、剛撓結合等新式印制線路板需求量越來越大，此類印制板也帶來了新的工藝應戰(zhàn)，關于特殊板材或許有特殊要求的孔壁品質等要求產品，運用等離子處理抵達粗化或除鉆污作用的方法，成為印制板新工藝的一種出色方法。
 

　　隨著電子類產品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類產品的載體PCB向著簡便化、高密度化、超薄化方向展開。為了滿足這些電子類產品信息傳輸的要求，具有盲埋孔工藝的HDI板應運而生。但是，HDI并不能滿足電子類產品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。

 

　　由于剛撓結合印制線路板運用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要運用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有出色的作用。等離子體不僅有除鉆污的作用，一同還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺陷，能夠抵達對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時抵達出色的作用。
 

　　隨著PCB的工藝技術的展開，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要展開方向，而等離子清洗機工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗出產中將會發(fā)揮越來越重要的作用。