等離子清洗機又叫做等離子表面處理機，是目前市場上出的一款高科技的等離子設(shè)備，很多大型的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)都有用到這樣的設(shè)備。
 

    它不同于普通的常規(guī)清洗，像超聲波清洗機它的清洗原理只是清洗一些表面的可見的像灰塵一類的臟污等，它的工作原理是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進流作用對液體和污物直接、間接的作用，使污物層被分散、乳化、剝離而達(dá)到清洗目的。

    而我們的等離子清洗機則是對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔等目的。

    等離子清洗機清洗可以使清洗的效率有所提高，達(dá)到表面改性，提升產(chǎn)品性能和良率的作用，通常來說，一般的工件都是幾分鐘就可以清洗完成的，沒有任何的繁瑣的工藝，只要會操作等離子設(shè)備就可以了。

使用等離子清洗機清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。國內(nèi)某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10％，鍵合強度一致性也有提高。

在微電子封裝中，等離子清洗機清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。通常應(yīng)用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。