時代的進步，讓等離子在我們的生產生活中廣泛應用起來，它可以利用等離子體來達到我們普通清洗方法無法達到的效果，超級清洗buff，等離子清洗機與生俱來。

　　1.表面清洗解決方法

　　在真空等離子腔體里，經過射頻電源在一定的壓力情況下發(fā)生高能量的無序的等離子體，經過等離子體炮擊被清洗產品外表，以到達清洗目的。

　　2.外表活化解決方法

　　經過等離子外表處理后的物體，增強了外表能，親水性，進步粘合度，附著力。

　　3.表面刻蝕解決方法

　　材料外表經過反響氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的資料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的資料微觀比外表積添加并具杰出親水性。

　　4.納米涂層解決方法

　　經過等離子清洗機的處理之后，等離子引導的聚合化作用構成納米涂層。各類資料經過外表涂層，完成疏水性、親水性、疏脂性、疏油性。

　　5.PBC制作解決方法

　　這個其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子外表處理機經過對物體外表進行等離子炮擊完成PBC去除外表膠質。PCB制作商用等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，終究進步產品質量。
 

　　6.半導體/LED解決方法

　　等離子在半導體行業(yè)的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就簡單出現(xiàn)灰塵，或者有機物等污染，簡單造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中發(fā)生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子外表處理機設備進行前處理，使用等離子外表處理機是為了更好的保護咱們的產品，在不破壞晶圓外表的性能的情況下來很好的使用等離子設備進行去除外表有機物和雜質等。

　　在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，然后導致產品質量及使用壽命低下，所以，防止封膠過程中構成氣泡同樣是人們關注的問題。經過射頻等離子清洗后，芯片與基板會更加嚴密的和膠體相結合，氣泡的構成將大大減少，一起也將顯著進步散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬外表去油及清潔。

　　7.TSP/OLED解決方法

　　這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功用，TSP方面:觸摸屏的首要工藝的清洗，進步OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，經過多種大氣壓等離子形態(tài)的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使外表無損壞進行處理。

　　8.真空等離子噴涂解決方法

　　由于真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀資料轉化成為細密的、結實附著的噴涂層,對噴涂層的質量起決定作用的是噴發(fā)粉粒在擊中工件外表瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術為現(xiàn)代化多功用涂復設備進步了功率。